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助理产品工程师(助理封装工程师)

北京同方微电子有限公司

  • 公司规模:100 - 499人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:电子.微电子
 
 
  • 职位性质:全职
  • 发布日期:2015年05月14日 有效期至2015年05月31日
  • 工作经验:不限年
  • 学历要求:本科以上
  • 招聘人数:若干人
  • 简历语言:中文
  • 月薪范围:面谈
  • 工作地点:北京市
  • 职位类别: 电子.电器.通信技术类
 
 
职位描述

工作内容:

1.   收集和整理生产数据;在产品工程师的指导下出具产品封装指导文件;

2.   负责封装设计与封装相关DFM的工作;封装相关失效的

北京同方微电子有限公司

公司介绍

北京同方微电子有限公司(TMC)是一家无晶圆芯片设计公司,专注于智能卡及相关技术领域。公司提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面,广泛应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证以及可信计算、非接触读写机具等市场,并处于重要地位。

北京同方微电子有限公司成立于2001年底,由清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建。依托清华大学深厚的技术积累和人才输送,同方微电子10余年来始终保持了持续的创新能力,已经获得专利技术100多项,并荣获国家科学进步一等奖。2012年5月,经重大资产重组,同方微电子公司完全注入同方国芯电子股份有限公司。

10余年来,同方微电子坚持发展自有核心技术,以卓越的芯片设计技术、独到的市场开拓能力和一流的售后服务水平,为客户提供性能优良、功能丰富的芯片产品。

2013年,同方微电子给TMC以新的诠释——Thinking Makes Change!思考,带来改变!并提出了新的公司理念:“very TMC, very Innovation”,通过思维、服务、产品、商务、管理等的创新,来持续不断地满足客户日益提升的需求。

公司联系方式

地址:北京市海淀区王庄路1号清华同方科技广场D座西区18层 ( 100083 )